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华鑫智联科技(深圳)有限公司,HuaSin Union,华鑫智联,中高端PCB,铜基板,陶瓷板,软硬结合板,高频板,HDI
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PCB制造
华鑫智联科技(深圳)有限公司提供印刷电路板制造的服务,以一贯的高品质和合理价格提供印刷电路板。 无论是样品还是中、小批量生产,华鑫智联都可以满足您在各种材料和技术上的PCB制造需求。 我们专注于不同复杂程度的多层印刷电路板,阻抗控制电路板和HDI 板,并且我们提供多种免费的高品质方案,以确保我们的客户始终获得最佳产品。
PCB制程能力
PCB板材
HDI板
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PCB样板展示
PCB制程能力
华鑫智联科技(深圳)有限公司提供印刷电路板制造的服务,以一贯的高品质和合理价格提供印刷电路板。 无论是样品还是中、小批量生产,华鑫智联都可以满足您在各种材料和技术上的PCB制造需求。 我们专注于不同复杂程度的多层印刷电路板,阻抗控制电路板和HDI 板,并且我们提供多种免费的高品质方案,以确保我们的客户始终获得最佳产品。
为了帮助我们的客户降低产品成本、加速交期,我们通常采用现有的板材来加工PCB。而,对于您的一些设计可能会考虑使用非常特殊的材料,以满足功能要求,我们也能根据您指定的板材进行加工。我们还可根据要求使用一些非常规的材料,例如Rogers,Isola 370HR,FR408HR等,以满足您的需求。针对常规板材,我们会有很多备货,只要您选择的板材我们有库存,就不会影响PCB制造以及焊接的交期。
华鑫智联科技(深圳)有限公司与其他同行的差异在哪?通常,很多加工厂因太过于追求低成本,而忽略了质量和服务。华鑫智联会在提供最优质的PCB加工和PCB焊接的前提下,尽量将成本降到最低。在选择PCB板材的时候,我们会在可选择的基础上使用最高品质的板材,拒绝使用低品质的板材。下表为我司常规材料。
2016年开始,华鑫智联正式将HDI板的加工和焊接纳入制程能力范围内以提高自身的综合能力。我们很高兴为您提供HDI板的加工和焊接服务。
HDI板比传统印制电路板有着更密集的布线和焊盘。其特点体现在线条更细,间距更小,焊盘更小以及微孔的使用上。 随着消费电子终端产品的尺寸越来越小,市场对更轻更薄同时能够在高速信号下有比较低损耗的PCB板的需求快速增长,HDI板件的加工需求也随之稳步增长。
由于HDI板制造的市场需求,华鑫智联已为许多行业的客户提供服务,包括:
1. 汽车(引擎控制单元,GPS,仪表板电子设备)
2. 计算机(笔记本电脑,平板电脑,可穿戴电子设备,物联网-IoT)
3. 通信(手机,模块,路由器,交换机)
4. 数码产品(摄像机,音频,视频)
下表所示为我司的HDI板加工能力:
华鑫智联致力于不断改进和完善我们的HDI板制造服务。
有关我们使用的HDI技术更多详细信息,或有关HDI板PCB焊接组装过程的任何问题,请随时与我们联系。
下图为典型的HDI板结构。为满足HDI板件的制作,我们通常会使用到1/3oz或者1/2oz的铜箔。同时,为了确保激光孔能够打穿层间的PP,通常,我司建议设计了激光孔的层间PP厚度 < 0.1mm。因此,若您有阻抗控制的需求,同时又设计有激光孔,则需要考虑到薄的PP对阻抗所产生的影响。若在这方面有任何疑问,可以随时与我们联系。
华鑫智联可根据您的要求免费提供叠层和阻抗 的模拟 计算。无论您是需要一些叠层上的建议,还是希望得到一个完整的叠层阻抗计算,我们 均虔诚为您服务 。 我们 可以 在 PCB设计阶段与您的工程团队合作,通过建议合适的PCB层压材料和叠层,帮助您在控制阻抗方面获得更好的结果。
在 叠层 阻抗 控制 方面,比泰利可以提供 :
免费的叠层设计
免费的阻抗计算
混压结构
RF(射频)、微波以及其他高频PCB
关于铜箔压合结构和芯板压合结构的选择
对于华鑫智联来说,我们通常偏向于铜箔压合结构,以便做到成本最优。 同时 我们也可以 灵活选择 使用芯板压合结构。 但相对而言, 铜箔压合结构的板子不仅比芯板压合结构更经济,而且加工起来也更容易一些。 下图说明了铜箔压合结构的板子和芯板压合结构板之间的差异。
如下图所示, 铜箔压合结构最外面使用的是铜箔 , 会比芯板压合结构少用一张芯板 , 成本会相对更低。同时,因为 铜箔 比芯板也 更容易获得 , 通过铜箔压合结构,可以避免使用到一些阴阳芯板,从而更好地满足交期。
关于阻抗计算
华鑫智联会使用 Polar SI8000来计算阻抗。若板件有阻抗要求,我司 可以 在出货的时候免费提供阻抗测试报告和阻抗测试条。通常,设计人员会使用材料规格书中提供的 PP厚度来计算阻抗。但我们会根据多年的加工经验,使用PP压制后的厚度来计算阻抗。使用压制后的厚度数据,能够优化我们阻抗计算的结果,使其更接近成品板上的阻抗。这就是我们为什么鼓励您在设计阶段与我们团队合作,以便我司帮助您优化阻抗的计算。
我们会在生产拼板上加两个阻抗条,并将其置于对角位置 , 用于检验板内阻抗是否合格 。如上面所述,我司 可以 免费提供阻抗测试报告和阻抗测试条。
对于50ohm以下的阻抗,我司常规阻抗公为+/-5ohm;50ohm以上的阻抗,我司常规阻抗值为+/-10%。若客户有需要,我司可以做到+/-5%的公差,但会产生较高的额外费用。
华鑫智联会对生产的PCB板按IPC-9252标准进行100%电测。通常有两种测试方式,一种是使用飞针,另一种是使用测试架。
为了避免实际生产出来的板件与Gerber资料中网络关系不符,我们会从Gerber中提取测试点,按照Gerber中的网络关系进行测试。同时,我们希望您能提供IPC网表文件,这样我们能够将其与Gerber文件进行比对,因IPC网表文件中的网络关系是在生成Gerber文件之前定义好的,它可以让我们检查生成的Gerber文件网络是否与要求相符,避免在生成Gerber的时候有什么错误。
对于网表文件,我司希望您能够提供IPC 356格式的,因为此格式我司的软件可以识别。
测试能力和方法
我司的测试参数如下表:
测试报告
根据要求,我们可以免费提供如下的报告:
1. 切片
2. X-ray检查报告
3. 切片报告
4. 可焊性测试报告
5. 阻抗报告(设计有阻抗时)
6. 耐压测试报告
7. 剥离强度报告
8. COC(符合性报告)
9. RoHS报告
10. UL证明
层数:2层
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
阻焊颜色:绿色
铝基板+3oz铜
层数:16层
板厚:2.3mm
表面处理:沉金
阻焊颜色:绿色
埋盲孔、盘中孔
层数:6层
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
多款板子,外形复杂
2阶HDI板
层数:8层
板厚:1.6mm
阻焊颜色:红色
软硬结合板
阻抗控制
层数:6层
板厚:2.67mm
表面处理:无铅喷锡
阻焊颜色:绿色
内外层铜厚4oz
层数:10层
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
任意层互联HDI
阻抗控制,3/3mil线
层数:2层
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
阻焊颜色:绿色
局部焊盘印碳油
层数:6层
板厚:3.25mm
表面处理:沉金
阻焊颜色:绿色
超厚铜(内层10oz&外层7oz)
层数:2层
板厚:0.1mm
表面处理:沉金
覆盖膜:黄色
局部贴补强
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