华鑫智联科技（深圳）有限公司,HuaSin Union,华鑫智联,中高端PCB,铜基板,陶瓷板,软硬结合板,高频板,HDI

2023-11

5G拉动业绩增长深南电路2018年净利润增幅达55.61%

深南电路发布的《2018年年度报告》中披露，报告期内，公司实现营业总收入76.02亿元，同比增长33.68%；归属于上市公司股东的净利润6.97亿元，同比增长55.61%。扣非净利润6.47亿元，同比增长69.37%。

2023-11

PCB产业景气回升，国内PCB行业潜力巨大

PCB产品结构复杂，产品种类根据终端需求不断演进：终端电子产品向轻薄、短小、多功能的需求变化，促使电子元器件的产品性能和集成度迅速提升。

2023-11

PCB线路板过孔堵塞解决方案详解

导电孔Via hole又名导通孔。为了达到客户要求，在PCB的工艺制作中，导通孔必须塞孔。经实践发现，在塞孔过程中，若改变传统的铝片塞孔工艺，使用白网完成板面阻焊与塞孔，能使PCB生产稳定，质量可靠。

2023-11

龙头胜出通信板景气持续

受宏观经济影响，PCB行业需求增速放缓。行业格局开始分化，洗牌加速，优质企业料将进一步抢占中小企业市场份额，推动集中度提升。目前内资龙头市占率仅不足2%，行业整合背景下，未来有望出现百亿规模内资大厂。

2023-11

PCB乘5G东风产业迎来新发展

PCB产业东移趋势明显，大陆逐步占据主导地位　　目前欧美、日韩台等地区的PCB行业都已经进入成熟甚至衰退期，产值规模保持稳定或出现缓慢下滑的态势，整体呈现收缩趋势。而大陆正逐步承接日美韩台等地的PCB产能，从中低端向高端逐步渗透过渡，2017年中国大陆PCB市场产值增速达到9.6%，持续领跑全球市场。

2023-11

5G和人工智能技术的不断普及带动了HDI的升级

据业内人士透露，随着5G和人工智能技术的不断发展普及，笔记本电脑变得更加智能了，这就推动了对高密度互连(HDI)印刷电路板(PCB)的需求。消息人士称，由于主要芯片制造商之间的竞争越来越激烈，处理器升级就成为了提高笔记本电脑HDI板技术渗透率的主要驱动力。

2023-11

PCB线路板过孔堵塞解决方案详解

导电孔Via hole又名导通孔。为了达到客户要求，在PCB的工艺制作中，导通孔必须塞孔。经实践发现，在塞孔过程中，若改变传统的铝片塞孔工艺，使用白网完成板面阻焊与塞孔，能使PCB生产稳定，质量可靠。电子行业的发展，同时促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，Via hole塞孔工艺应运而生

2023-11

大陆PCB产业风头正劲

智能手机和汽车电子推动全球PCB 产值稳步增长自1936 年印刷电路板（PCB）诞生至今已超过80 年，若按产值增长情况划分，行业经历了四个发展阶段：快速起步期（1980-1990）：全球PCB 市场规模以12.7%的年增速快速扩大，同时PCB 技术由单层向双层及多层发展。持续增长期（1991-2001）：新技术HDI、FPC 等推动全球PCB 市场规模持续增长。